Επανάσταση στην Τεχνολογία Οπτικών Μονάδων: Λύσεις Διασύνδεσης Υψηλής Ταχύτητας με Τεχνητή Νοημοσύνη Λάμπουν στο Hot Chips

Τεχνολογική ανακάλυψη οπτικής μονάδας: Λύσεις διασύνδεσης υψηλής ταχύτητας με βάση την τεχνητή νοημοσύνη λάμπουν στα θερμά τσιπ

6 Σεπτεμβρίου 2025

Οδηγούμενη από την ταχεία εξέλιξη της τεχνητής νοημοσύνης, η βιομηχανία των οπτικών συστατικών και των υψηλής ταχύτητας διασυνδέσεων βιώνει πρωτοφανείς καινοτομίες.Σημαντικές παγκόσμιες εκδηλώσεις στον τομέα των ημιαγωγών και της οπτικοηλεκτρονικής ̇ Hot Interconnects 2025 (HotI) και Hot Chips ̇ πραγματοποιήθηκαν πρόσφατα σε απευθείας σύνδεση και αυτοπροσώπως., με τις κορυφαίες εταιρείες να αποκαλύπτουν τις τελευταίες τεχνολογικές εξελίξεις, ειδικά γύρω από την οπτική συν-πακέτου (CPO), τη φωτονική του πυριτίου και την οπτοηλεκτρονική ολοκλήρωση.

Η NVIDIA εισάγει το Spectrum-XGS, βελτιστοποιώντας τη σύνδεση μεταξύ κέντρων δεδομένων
Αν και η NVIDIA δεν αποκάλυψε συγκεκριμένες τεχνικές λεπτομέρειες των CPO switch της κατά τη διάρκεια της οπτικής συνεδρίασης,η εταιρεία λανσάρισε επίσημα το Spectrum-XGS, μια νέα λύση Ethernet σχεδιασμένη για να επεκτείνει την αρχιτεκτονική του Spectrum-X για να υποστηρίζει συνδέσεις χαμηλής καθυστέρησης σε ομάδες κέντρων δεδομένων.Η NVIDIA αναφέρεται σε αυτό ως "Δίκτυο σε κλίμακα", τονίζοντας την βελτιστοποίηση για την καθυστέρηση διάδοσης και την εξισορρόπηση φορτίου σε μεγαλύτερες συνδέσεις,σημαντική μείωση της τριβής και βελτίωση της σταθερότητας για τα φορτία εργασίας της τεχνητής νοημοσύνηςΗ εταιρεία υπογράμμισε επίσης ότι οι παραδοσιακές αρχιτεκτονικές deep-buffer switching μπορεί να εισαγάγουν jitter απόδοσης σε σενάρια AI, καθιστώντας την νέα λύση πιο πλεονεκτική.

Νέες επιχειρήσεις που δραστηριοποιούνται στην οπτική ολοκλήρωση I/O με προγραμματισμένες προτάσεις
Τρεις νεοσύστατες εταιρείες οπτικής τεχνολογίας παρουσίασαν επίσης πρωτοποριακές λύσεις:

Η Ayar Labs κυκλοφόρησε την τρίτη γενιά του TeraPHY UCIe οπτικού retimer chiplet, που υποστηρίζει εύρος ζώνης 8Tbps και υιοθετεί το πρότυπο UCIe die-to-die για καλύτερη ολοκλήρωση με XPU ή ASIC,ενίσχυση της ευελιξίας και της απόδοσης των λύσεων CPO.

Το Lightmatter's Passage M1000 χρησιμοποιεί μια πρωτοποριακή αρχιτεκτονική διασύνδεσης, χρησιμοποιώντας τεχνολογία 3D stacking και interposer για την επίτευξη συνδέσεων υψηλής πυκνότητας μεταξύ οπτικών τσιπ και ASIC,Μετακίνηση πέρα από τους παραδοσιακούς περιορισμούς Ε/Υ.

Η Celestial AI υποστήριξε τη χρήση διαμορφωτών ηλεκτροαπορρόφησης (EAMs) στο CPO και εισήγαγε αυτό που ισχυρίζεται ότι είναι το πρώτο “Photonic Fabric Module” με οπτική I/O on-die,Χρησιμοποιώντας την 3D ολοκλήρωση για την τοποθέτηση ενός EIC επάνω σε ένα PIC.

Διαφορετικές τεχνικές οδούς: Η μαζική παραγωγή και η συνεργασία των οικοσυστημάτων είναι το κλειδί
Από το συνέδριο, είναι σαφές ότι τα Ayar Labs με την σχετικά ώριμη προσέγγισή τους είναι πιο κοντά στην μαζική παραγωγή.παρά την απόδειξη υψηλότερης απόδοσης ενέργειας και πυκνότητας ολοκλήρωσης, απαιτούν από τους πελάτες να σχεδιάζουν από κοινού τα ASIC προσαρμοσμένα στις πλατφόρμες τους, γεγονός που συνεπάγεται υψηλότερο τεχνικό κίνδυνο και εξάρτηση από το οικοσύστημα.Αν και κανένας μεγάλος κατασκευαστής XPU δεν έχει ακόμη ανακοινώσει την υιοθέτηση τέτοιων εξαιρετικά προσαρμοσμένων λύσεων CPO, το τεχνικό δυναμικό έχει προσελκύσει ευρεία προσοχή της βιομηχανίας.

Πηγή: Lightcounting
(Αυτό το άρθρο έχει προσαρμοστεί και επεξεργαστεί με βάση την έκθεση του Σεπτεμβρίου 2025 "Hot Conferences Feature Cool Optics" της Lightcounting.Το πλήρες κείμενο είναι διαθέσιμο στους συνδρομητές στοΗ Ελλάδα είναι η πρώτη χώρα στην Ένωση που συμμετέχει σε αυτό το πρόγραμμα.